孛光初现，璞石成芯

核心工艺与IP

我们掌握了从设计到制造的关键核心工艺和自主知识产权：

• 多波长集成光源技术
• 先进封装技术（高密度硅中介层、光电共封装）
• 氮氧化硅（SiON）工艺，实现偏振无关器件
• III-V族材料与硅光的异质集成技术
• 低损耗光波导与高速调制器设计

核心竞争力

• 全栈技术能力：覆盖从硅光芯片设计、核心器件开发、OCS交换架构、先进光电封装到系统级应用的完整技术链条。
• 强大研发团队：拥有超过35名经验丰富的研发人员，其中包括10名以上博士及多位行业资深专家，累计拥有超过150年的硅光行业综合经验。
• 自主知识产权：拥有超过65项核心知识产权（其中25项已获得授权，超过20项正在审核中），构筑坚实技术壁垒。
• 量产与产业化：具备成熟的量产工艺和供应链管理能力，与国内外顶尖晶圆厂和封装厂紧密合作，推动硅光技术的规模化应用。
• 全球化布局：在美国、北京、上海等地设有研发中心，汇聚全球顶尖人才。

核心团队

• 孛璞半导体拥有一支经验丰富、实力雄厚的核心团队，成员来自Intel、IMEC、Xanadu等国际领先科研机构与企业，在硅光子、光通信、半导体器件等领域深耕十余年。
• 团队曾主导多款硅光芯片实现量产，累计出货超百万颗，具备从设计到封装、从验证到落地的全流程能力。技术负责人发表国际论文超30篇，封装专家曾提升英特尔硅光模块的量产效率，系统负责人则主导多项激光雷达产品开发并实现商业化。
• 目前团队已拥有超65项核心知识产权，在探测器、OIO互联、环形谐振器等关键技术方向具备领先优势，正在构建国内唯一的量产级硅光垂直产业链，加速推动硅光技术的规模化落地。
• 正是凭借这样一支兼具创新力、执行力与战略视野的核心团队，孛璞半导体才能持续推动技术边界，稳步迈向全球硅光芯片产业的领跑地位。